来源：内容来自「KPMG」，谢谢。
一个世纪以来，内燃机一直是汽车工业价值和创新的源泉。今天，我们正在进入一个新的汽车时代，汽车将因半导体和电子产品所提供的功能而有所不同。这种转变将半导体（汽车“内部计算引擎”的基石）置于汽车创新的核心。这反过来又迫使半导体、计算机和汽车行业的融合。
长期以来，KPMG一直是引领汽车行业走向未来的领导者。我们在2012年发表的论文《自动驾驶汽车:下一场革命》(Self-driving cars: The next revolution)让人们初步看到了自动驾驶的潜力。现在，自动签名功能是许多汽车的标准配置。在这篇论文中，我们研究了自动化、电气化和移动服务是如何将汽车变成带轮子的超级计算机的。汽车的价值将越来越多地由安全、方便、信息娱乐和自动驾驶等特性来定义，这些特性是由车盖下的半导体和整个车身提供的。消费者将不再考虑马力，而是倾向于购买配备最好车载电脑和电子系统的汽车。
这种转变对汽车和半导体行业都有着深远的影响。即使是现在，汽车制造商在从发动机控制到变道警告系统的一切方面都使用半导体，创造了一个由100多家供应商服务的400亿美元的市场。随着自动化和电气化使车载电子产品的需求成倍增长，我们估计汽车半导体市场将会翻两番，在未来20年达到2000多亿美元。通往2000亿美元的道路不会是一条直线。这将需要供应链上的参与者之间的新型协作模式，以及新参与者(如软件供应商)的加入。汽车制造商、零部件供应商和半导体公司都将面临关键的战略和技术选择。在接下来的几页中，我们将分享我们对半导体和汽车工业融合的见解，以及其中的挑战。如果先进的汽车市场像其他科技行业一样发展，那么在价值获取方面可能会出现一场不平衡的竞争。就像我们在个人电脑、智能手机和其他科技市场所看到的那样，这可能会产生少数赢家和许多输家。就目前而言，未来是光明的。机遇大于风险。现在是整个汽车价值链上的公司挑选自己的目标的时候了——决定他们如何创新，与谁合作，以及在新的汽车“冰河时代”在哪里竞争。
我们正处在一个新的汽车时代的边缘，在这个时代，半导体是汽车新“内部计算引擎”ICE的关键构件。- 汽车行业的四大“大趋势”——电气化、自动化、互联互通和移动即服务(MaaS)——正在重塑行业格局，并大幅增加汽车中的半导体含量。
- 汽车正在成为带轮子的超级计算机:汽车将越来越被电子产品、软件定义功能以及整个车到云系统中软硬件的最佳集成所区分。
- 这对汽车半导体市场来说是一个巨大的机会:到2019年，汽车半导体市场的规模将从400亿美元增长到2000亿美元，而且这个数字还不包括用于汽车相关非车载应用的半导体，如电动汽车充电器或V2X基础设施。
- 还有可能发生更大的变化：汽车工业可以效仿其他技术驱动和软件定义行业的模式，如个人电脑和智能产品。只有少数定位好的玩家才能捕捉到价值。
- 复杂的决策等待着：半导体行业的领导者和全球汽车供应链的汽车高管们面临着如何投资的复杂决策(研发与并购)，以及在哪里投资。如何吸引人才赢得比赛。
汽车半导体市场可能会在2040年达到2000亿美元。
汽车工业正在发生根本性的变化，这将对汽车的制造和使用产生深远的影响。汽车制造商和消费者将感受到影响，但半导体行业将使之成为可能。这是因为重塑汽车行业的四股强大力量——自主、电气化、汽车互联和移动即服务(MaaS)——都依赖于越来越多的数据和电子设备。这些力量将导致电子在汽车设计中的角色和价值的巨大变化。我们估计，这种变化将使汽车半导体市场从20191年的400亿美元提升到未来20年的1500亿到2000亿美元之间。三十年来，汽车制造商一直在稳步增加电子产品，以提高安全性、舒适性和燃油效率。最近，诸如自适应巡航控制或车道偏离警告系统等先进的驾驶员辅助功能已经成为许多车型的标准配置。今天的非传统动力系统设计——混合动力和全电动汽车的半导体含量(按价值计算)是内燃机汽车的两倍。未来的全自动汽车将配备激光雷达传感器、图像识别系统和5G通信，其半导体含量可能是非自动汽车的8到10倍。汽车市场已经成为半导体行业领导者的首选。在2019年第14次KPMG全球半导体高管调查中，半导体高管表示，汽车是未来几年公司增长的第二重要应用，仅次于物联网(loT)，领先于无线通信应用(图1)。快速增长的前景和创新的需求吸引了整个供应链的许多新进入者。有新的汽车与传统汽车制造商直接竞争，许多科技公司(特别是自主驾驶和电动动力系统)建立电子制造服务企业(有能力挑战建立汽车电子供应商对某些系统一级)和许多软件供应商，包括一些业内顶尖的名字。这意味着传统的经营方式正面临压力。汽车制造商、一级电子产品供应商、一级半导体公司之间长期稳固的关系正在转变，以打造未来的汽车。市场参与者将需要与传统参与者以及新进入者探索新的伙伴关系和合作模式。随着市场的增长，在价值获取方面会有赢有输。虽然汽车行业有自己独特的特点，但它将受到与其他技术行业相同的市场动态的影响。从个人电脑到智能手机，甚至是数据中心，那些最终提供或组装大宗商品部件的公司，与那些主导高价值部件的公司(例如PC中的英特尔微处理器)，其命运一直存在着尖锐的分歧。在那些能够控制用户体验和数据(就像苹果在移动设备上所做的，或者谷歌在网络上所做的)和那些不能控制用户体验和数据的用户之间也有类似的区别。即使在今天，在我们在这篇文章中描述的四个趋势所重塑的市场中，公司已经在为赢得市场而不择手段。
汽车半导体产品市场已经取得了令人瞩目的增长，预计2019年将达到400亿美元。四个相互关联的趋势——电气化、自动化、互联性和移动即服务(MaaS)——将极大地改变典型汽车的特性(图2)。从2013年到2019年，销售额以大约8%的复合年增长率增长250亿到400亿美元。今天，最重要的应用是信息娱乐和远程信息处理，车身便利，和动力系统(图3)。然而，今天的汽车，以其所有基于电子的便利、性能和安全特性，仅仅代表了汽车工程的巨大转变的开始。越来越多的功能和价值将基于软件和电子，以及硬件和软件的无缝集成，而不是机械部件。这将推动半导体需求，并改变汽车制造商、一级供应商和芯片制造商之间的关系。汽车工业将以多快的速度从燃油动力转向电动汽车，这是一个有争议的问题，但动力传动系统的电气化正在进行中。如今，电池驱动的电动汽车(BEVs)仅占全球轻型汽车销量的2%，毕马威(KPMG)的最新研究表明，电动汽车的大规模市场还需要十年或更长的时间。然而，尽管对全球电动汽车销量的预测差异很大，但大多数分析师都认为，到2030年，超过50%的汽车将实现某种形式的电气化(见图4)。而且，随着汽车动力系统从传统内燃机车转向电动汽车，每辆车的半导体含量(按价值计算)增加了一倍(图5)，这是由于离散半导体、复合半导体和传感器的使用增加。图4：到2030年，某种类型的电动汽车将占据全球50%以上的市场份额图5：纯电动汽车的半导体含量将是传统内燃机车的两倍汽车行业正在竞相设计自动驾驶汽车。一辆不需要驾驶员的全自动汽车(如图6所示，汽车工程师协会创造的等级为5级)在大规模生产汽车方面仍遥遥无期。但我们预计，4级车将在未来两到三年内出现在城市市场的商用车队中。4级车可以在没有司机的情况下，在有地理围栏的地区以限速行驶。多数分析师认为，到2030年，拥有4级或5级自主驾驶能力的汽车将占全球汽车总销量的10%以上(图7)这些车辆的半导体含量(按价值计算)将是没有自动化的汽车(图8)的8到10倍，与现在的汽车相比，它们将越来越像带轮子的超级计算机。自上世纪90年代通用汽车(General Motors)推出OnStar系统以来，汽车制造商一直在生产能够与外部世界连接的汽车。OnStar系统包括紧急通信和使用GPS和无线通信的自动撞车通知。从那时起，车辆远程信息系统已经发展到提供导航、远程车辆健康监测、舰队车辆跟踪和其他基于通信的服务。自动驾驶汽车将需要一个全新的连接水平。例如，Intel估计一辆联网的汽车每天至少可以产生4tb的数据，包括导航、导航、信息娱乐和其他类型的信息。这些数据必须以最大的可靠性进行存储、保护、传输和分析，以指导安全的车辆行动。所有这些功能都驱动着半导体需求，不仅在汽车本身，而且在所需的基础设施中。最后，移动性即服务(MaaS)产品正在重塑人们和商品的移动方式。第一波移动服务——优步(Uber)、Lyft、滴滴和olo等叫车平台——已经改变了人们在美国和世界各地城市的出行方式。毕马威(KPMG)的分析显示，70%的美国人每天只在优步(Uber)或Lyft的皮卡车上待10分钟。网约车和拼车已经扰乱了出租车、快递和汽车租赁业务，并正在影响大城市的汽车保有量模式。现在，我们开始看到第二波移动服务，旨在移动和运送货物，而不是人。当电动汽车、AV、联网车辆和MaaS会聚时，我们可以看到。尽管MaaS汽车不一定需要联网、自动驾驶或电动，但我们认为，这四种趋势的融合是MaaS增长的关键触发点。电动汽车和全自动汽车对大多数消费者来说仍然过于昂贵，但当用于MaaS车队时，自动联网电动汽车的总拥有成本会发生变化。在我们的论文《Islands of Autonomy》中，我们解释了提高车辆利用率、淘汰驾驶员、降低电动传动系统的运行和维护成本将如何节约成本，从而可能迅速扩大MaaS的应用。只要可靠的车辆技术和必要的基础设施到位，作为一种服务的自主移动(AV-MaaS)可以成为城市地区个人车辆所有权的一个有吸引力和成本效益的替代选择。
随着对AV-MaaS汽车和其他先进汽车的需求不断增长，汽车半导体的需求也在迎来前所未有的增长。
汽车电子技术日益成熟对半导体行业的最大影响是什么?最明显的影响将是需求的加速增长。但进入汽车行业或扩大现有地位也需要在创新方面进行投资，以开发新产品、新材料和新包装技术。最后，为了在不断扩张的汽车行业中取胜，半导体供应商应该考虑新的组织设置、制造过程和进入市场的策略。到2040年，汽车半导体市场可能达到2000亿美元。这还不包括用于非车载相关应用的半导体，比如充电站、V2X基础设施和云计算系统。如今，汽车应用中半导体需求增长背后的两股最大力量——自主和电气化——在整个汽车行业中仍扮演着次要角色。但是，当技术能力和成本提高，当消费者更广泛地接受新型汽车，当法规跟上时，这种情况将迅速改变。根据对自动驾驶汽车和电动汽车的需求预测，以及我们的半导体市场模型，我们预计，到2040年，汽车半导体销量可能增长3.5至4.5倍。这意味着年复合增长率在6.2%到7.7%之间。如图9。这个数字只包括车辆上使用的半导体。实际上，还有许多与汽车相关的应用也将推动半导体需求。例如:电动汽车充电站、基础设施传感器和连接性，以及用于支持自主汽车开发和持续运营所需的云计算基础设施的服务器。我们将在未来的论文中探讨这些应用。这一增长将由先进的驾驶员辅助系统(ADAS)、信息娱乐和远程信息技术以及电力传动系统的应用引领。自动驾驶将需要ADAS和远程信息技术的子应用程序来保证安全运行(以及一个完美集成的硬件和软件平台)。而且，随着乘客的注意力从驾驶中解放出来，自动驾驶汽车上的乘客预计会把时间花在使用更先进、更昂贵的车载信息娱乐系统上，从而刺激信息娱乐应用的增长。这意味着，在未来几十年，半导体在汽车上的应用组合将发生变化。ADAS、信息娱乐和远程信息技术以及电力传动系统中使用的芯片将从2019年的45%上升到2040年的80%。这表示三个应用程序的复合增长率为10%(图10)。模型:半导体市场模型为KPMG提供了一个工具，可以根据应用、产品类型和车辆类型(动力总成和自主水平)，预测2019年至2040年半导体的详细需求。这使我们能够快速模拟半导体市场如何根据不断变化的车辆需求发展，从而帮助半导体公司做出更明智和及时的决策。方法:利用KPMG的行业知识、专家访谈和IHS Markit发布的详细汽车半导体数据，我们的团队创建了一个半导体含量(单位和价值)的专有模型，根据车辆类型(动力系统和utonomy级别)和计算和内存所需的性能级别。然后，我们预测了基于车辆数量和混合预测的半导体单位，最后半导体ASP(平均销售价格)基于半导体单位数量。该模型已通过行业发布的数据和专家的意见进行了验证。应用程序的转变也将转化为芯片销售组合的变化。逻辑和内存芯片的销售预计将从自动驾驶和联网汽车中获益最多。电力传动系统将推动模拟集成电路和离散半导体的销售。根据设计决策，对某些类型芯片的需求可能会以不同的方式演变。例如，汽车行业还没有决定车上或云中应该有多少内存或处理能力。图11展示了2040年三种主要应用的产品组合，图12展示了应用和产品的交集。
半导体工业将被要求为新的汽车设计开发许多新的解决方案。工业不仅要开发新的集成电路设计，还必须创造新的封装技术、新材料和新系统设计。这意味着对半导体公司的研发和并购组合进行大量投资和严格管理。未来几年，半导体行业的高管和工程师将根据汽车需求的变化，面临一系列有关投资方向的关键决策。半导体企业高管面临的一个困难例子是内存和逻辑元件。在存储器、射频、模拟和接口方面，存在复杂的设计问题。无线通信技术公司Mixcomm的首席执行官(Mike Noonen说，如今使用更小的处理节点无法带来与逻辑电路相同的性能、成本和尺寸优势。这对设计提出了挑战。解决这一问题的一种方法是“异构集成”，即在单个模块中封装单独处理的硅模具。这种方法有自己的包装和材料的挑战，但已成功地应用于移动电话和数据中心的应用，现在正在考虑汽车。Macronix市场营销副总裁Anthony Le表示，未来，内存技术的创新可能会颠覆目前的方法。在逻辑方面，系统设计者可以在专用集成电路(ASIC)和现场可编程门阵列(fpga)之间进行选择。由于fpga的灵活性，它通常用于低产量的新兴行业，这些行业仍在开发ASIC标准，ASIC通常提供更优化的性能，更适合大批量生产或高度专业化的产品。这两类产品都将受益于汽车应用。可编程逻辑器件供应商Xilinx前高级副总裁、Copia Growth Partners董事总经理Steve Glaser表示，该行业将继续使用FPGA至少10年，直到其规模足以让半导体供应商开发定制解决方案。电气化本身也带来了创新挑战，最重要的是找到延长电池寿命的方法。对于高温下的高效电力应用，碳化硅(SiC)芯片正在成为一种成功的解决方案。
汽车市场与消费电子等其它大型半导体市场不同。体积更小，开发周期更长。这意味着，想要进入这一领域或增加收入的半导体公司将不得不做出调整。首先，服务于汽车制造商可能需要新的商业案例评估方法。汽车设计周期从概念到生产很容易需要3到2年，而消费应用则需要1到2年。手机用户的数量也要低得多，一个特定客户的年销量通常不到100万部，而移动客户的年销量只有数千万部。产品供应需要保证至少10到15年。随着汽车越来越多的由硅和软件定义的设备，业界意识到硬件和软件的最佳集成是多么的复杂。这意味着，投资回报率和单位定价方面的考虑，将完全不同于芯片制造商在消费电子产品企业中所习惯的，它们将需要框架来制定针对汽车业务、公司及其战略重点的财务理由。公司经常发现，汽车客户的特殊要求可能是现有组织难以满足的。为了解决这个问题，一些半导体供应商已经为他们的汽车业务成立了专门的组织，并调整了他们的安全、可靠性和设计方法，以更好地服务于汽车行业的客户。还有其他挑战。例如，芯片行业开始意识到，在先进的交通工具中，硬件和软件的最佳集成是多么复杂。“汽车制造商认识到它不仅仅是原始规格的芯片,但他们的技术合作伙伴可以提供一个健壮的AI云计算平台,扩展了车,并包括一个复杂的车载软件堆栈的能力和后期处理大量数据流在运行许多应用程序”，英伟达汽车高级总监Danny Shapiro说。此外，未来的汽车和支持它所需要的基础设施仍然是不断变化的目标。支持联网汽车的基础设施仍在设计中，不会完全复制消费者移动基础设施(例如，业界仍在就边缘计算和云计算之间的适当平衡进行大量讨论)。这意味着与这种分布式基础设施通信的车辆内的特定电子系统设计仍然需要进行重大改进。半导体公司不仅需要创造单独的集成电路，还需要了解它所处的不断发展的应用。这意味着半导体供应商将需要与汽车OEM和新兴的汽车云提供商合作。在大多数情况下，他们需要雇佣额外的应用程序和软件工程师。上面的例子并不详尽，但它们让我们了解了半导体公司在决定投资时间和地点时所面临的复杂性。
汽车供应链的其他参与者将需要适应改变行业的趋势，而这反过来又将影响半导体公司的运作方式。汽车制造商正在加速创新，创造新的自主、电动和联网汽车。新的玩家正在蜂拥而至的汽车电子产品。传统的供应商也感受到了热度。
随着电动、自动和联网汽车成为现实，汽车制造商被迫重新考虑他们成功所需的能力、技能和人才，在这一过程中，他们与半导体和电子供应商进行了更密切的合作。
十年前，特斯拉承认，电子设计和软件开发将是关键的战略能力，它现在已经为人工智能应用开发了自己的IC设计。其他汽车制造商可能没有设计自己的芯片，但他们认识到，他们必须在进入他们产品的技术中发挥更积极的作用。不像过去，汽车制造商主要与Tier 1厂商打交道时，但他们现在需要直接接触半导体供应商，并在关键组件上作为合作者而工作。
汽车制造商也认识到，随着汽车变得更智能，他们将越来越依赖软件来操作。估计需要1亿行代码才能让一辆先进的汽车正常运行(见表13)。车辆所需的人工智能(AI)应用增加了软件解决方案的需求，这种软件需求不仅在车载端，也在云端。显然，汽车制造商必须雇佣更多的软件工程师。一家汽车制造商告诉我们，它计划在未来几年内将其软件工程力量增加一倍，并预计汽车制造商将与软件公司建立更多合作关系。为了应对电气化和自主性的挑战，汽车制造商也在囤积电力电子和传感器方面的人才。
汽车行业在向自主、电动和汽车之间互联发展的趋势下，将需要新的商业战略。这让许多新进入者进入到了汽车供应链(表14)，这也为半导体公司的上市和创新战略提供了新的思路。
供应链中的一类进入者是新的汽车制造商，例如Rivian，这是一家由几个业内专家组成的美国电动汽车公司；以及Nio，这是一家总部位于上海的初创公司，专注于电动汽车和自主开发。
与此同时，过去更专注于消费者的电子制造服务供应商，正在利用其在复杂系统的专业知识和制造流程为新兴的汽车应用提供服务。
电子制造服务提供商Flex的汽车创新主管Eric Hoarau说：“这些新的复杂汽车应用需要软硬件协同来构成系统级解决方案，这就需要一个多学科和全球发展小组，以及可靠的制造工艺。Flex能够利用其消费者和服务器专业知识，快速为汽车制造商提供创新的解决方案。”
图14：如今，行业参与者与各种各样的公司合作，以实现车辆的新功能
半导体公司也将不得不与半导体行业的新进入者打交道，其中包括专注于特定子系统或应用程序的技术初创企业或汽车行业的新入者。半导体公司需要决定何时和如何与这些公司合作，以及何时竞争。由许多公司在其网站上展示的合作伙伴生态系统中可以看出，汽车行业的新进入者正在拓宽可以协作的领域。
一个更具破坏性的进入者群体可能是正在开发汽车软件平台的知名科技公司。这些公司的影响仍不清楚，但很明显的是，先进汽车的基本软件平台标准的竞争将影响整个行业。和任何其他计算设备一样，汽车需要一个基础操作系统，其他软件系统将在此基础上运行(表15)。这通常在抽象层上运行，该抽象层将操作系统和应用程序与物理硬件分开，这样软件就可以在多个车辆上运行。最后，需要用于自主驾驶、语音控制、驾驶员监视、V2X(车辆到任何)应用等的大量复杂应用。
一个关键的竞争是能够提供具有优势的汽车操作系统。特斯拉已经开发了自己的系统，据传苹果正在开发解决方案，谷歌拥有Android汽车操作系统(不要和Android汽车混淆)，此外，另外几家汽车供应商已经与黑莓/QNX和NVIDIA Drive OS合作(表15)。
汽车操作系统的获胜者将获得重要的优势。它将具有提供应用程序的优势，类似于微软利用Windows的方式，并获得客户数据的访问权，这些数据可以用于销售其他服务，就像在移动世界中一样。这场比赛仍然很开放。但包括半导体公司在内的供应链的其余部分将需要继续并行发展。汽车制造商将最终拥有由车辆产生的数据，但是驾驶、安全、安全或维护（例如娱乐选择）不需要的数据将流向软件提供商。汽车制造商如何与软件提供商建立关系将确定客户行为数据的划分方式。
Tier 1供应商意识到汽车制造商和芯片制造商之间更紧密合作的影响。他们还看到了软件厂商的崛起对纯硬件供应商的威胁——有可能赢得更多的价值，给硬件制造商和装配商留下更少的机会。因此，Tier 1供应商正在对创新进行大量投资，包括软件(例如西门子收购Mentor Graphics)，甚至自研芯片。在行业需要转变的时候，他们仍然有机会获取价值。
尽管面临挑战和威胁，但目前，Tier 1仍然是唯一能够满足汽车制造商在数量，质量和低成本方面的需求的厂商。接受此项研究采访的行业专家一致认为，Tier 1可能处于最困难的位置，但是没有人能够找到可行的替代方案，也没有人预测Tier 1会消失。在可预见的将来，Tier 1供应商将仍然是半导体公司的重要客户和汽车制造商的重要合作伙伴，并且随着行业需求的变化，仍将有机会抓住价值。
其他主要行业经历了技术驱动的中断，这些中断彻底改变了价值链，参与者的地位及其经营方式。尽管汽车行业具有其自身的特定特征，但是这些行业提供了有关在制定稳健的业务战略时应采取的积极路径和应避免的陷阱的经验教训。
由于技术和数据驱动的创新，移动，数据中心和个人计算机行业经历了重大转型。
随着行业进入电动，自动驾驶和互联汽车的新时代，半导体成为内部计算引擎的新差异化技术，汽车和半导体行业的高管都将面临许多关键的战略问题。
以下列出的问题绝不是详尽无遗的，但它给出了高级管理人员面临的复杂决策的想法。答案将取决于特定公司的技术，竞争地位和资源。
随着车辆越来越多地由电子定义的软件来满足安全性，舒适性和改善用户体验的需求，汽车制造商和Tier 1供应商必须决定如何利用和集成关键的半导体、软件和数据，来适应自身的发展。
汽车制造商是否应该开发自己的完整芯片和软件解决方案？他们应该如何平衡从汽车到云的最佳硬件和软件的集成需求，在保持对平台和用户体验的控制权的同时，提供高效，安全和吸引人的产品？
汽车制造商和Tier 1供应商应如何获得所需的软件技能，他们应该与软件公司合作或收购软件公司还是内部开发技能？内部知识需要有多广泛和深入？
汽车制造商和Tier 1供应商将如何在整个供应链中满足所需的数据安全标准？这些数据如何创造新的收入流？
汽车制造商是否应该改变与半导体公司的接触方式，特别是对于关键零部件？这是否会影响与其合作的重要的Tier 1供应商之间的关系？
伴随着市场和供应链迅速发展，半导体逐渐成为了汽车设计的核心。这使得半导体公司拥有了巨大的发展机会，但这些公司必须有效地管理风险并制定进入新市场的战略。
半导体公司应如何制定投资和合作伙伴关系战略，以应对未来几十年中的汽车行业发展趋势？如何衡量实现这些长期目标的进度，以确定该策略是否能带来收益？
半导体厂商应该在哪里集中利用新ICE时代的集成解决方案或单个组件？公司是否需要提供车辆中最先进的硅片才能拥有可盈利的汽车半导体产品组合？
最佳的软件策略是什么？公司将如何获得所需的软件技能？它应该与软件公司合作，还是收购软件公司还是在内部进行技术研发？
最佳的研发策略是什么？并购在提升汽车能力与内部创新方面将发挥多大作用？
较长的开发时间和产品生命周期如何影响半导体投资策略和R＆D产品组合？
我们认为，汽车半导体供应商和整个汽车供应链的机遇都是巨大的。但是从现在过渡到电动，自动驾驶和联网汽车世界的道路十分艰难，并且需要公司的高管们作出一些艰难的决定：
评估当前的上市方法和产品组合，以确定您是否有能力应对新的汽车趋势
考虑一项综合的发展战略，同时利用内部研发和战略并购，以平衡未经验证的技术风险和长期成功所需的能力。
分析和量化中断对整个汽车价值链当前关系的风险和影响。
转发本篇文章至您的朋友圈，并在公众号内回复“KPMG汽车报告”，即可获得详细资料！
*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。
今天是《半导体行业观察》为您分享的第2142期内容，欢迎关注。
推荐阅读
★中美半导体制造之“巅峰对决”
★漫谈EDA产业投资
★英伟达的AI芯片霸主之路！
半导体行业观察
『半导体第一垂直媒体』
实时 专业 原创 深度
识别二维码，回复下方关键词，阅读更多
ICCAD｜AI｜台积电｜封测｜ASML｜华为｜EDA｜晶圆
回复 投稿，看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》
回复 搜索，还能轻松找到其他你感兴趣的文章！